三星电机本月在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FCBGA.用于服务器、网络的FCBGA的基板面积是用于普通PC的FCBGA的4倍以上。三星电机最近决定投资1.9万亿韩元的半导体封装基板(FCBG，倒装芯片球栅阵列)工艺。半导体封装基板的作用是传递半导体芯片和主基板之间的电信号，保护半导体免受外部冲击等。在半导体封装基板中，三星电机“专注于FCBGA”。主要用于PC和服务器等需要高性能、高密度电路连接的CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)等。

（文章来源：界面新闻）